Metaalpypkoperpypleidingprofielverwerking van die besondere van die vereistes vir koperplaatproses verskil van dié van konvensionele staalonderdele koperplaat, so hoe om geskik te kies vir draadprofielverwerking met koperplaatproses is 'n baie belangrike onderwerp, kies gewoonlik elektroplerende proses gebaseer op Die eerste elektroplerende materiaal selfvereistes vir plaat dit wil sê, die produk word eers verwerk, en dan elektroplatering, soos dikte, helderheid, hardheid en verspreidingsvermoë, ens. Voor-bedekking van koperplaatsentrumbedekking en die buitenste deklaag, en die kenmerke van die koperproflering van koperpypleidingprofiel is dat die verwerkingsproses van draad- en elektroplateringsproses soms gesinkroniseer is, dit is, sommige is eerstens na die plaat, sommige is eerste nadat dit selfs gelyk is nadat dit gelyk is Die elektroplatering van die produkdraad, maar ook in die trekkrag van die lynmasjien -geselekteerde tegnologie, benewens die verskillende gebruik volgens die draad- en deklaagvereistes, maar beskou ook die elektroplaterers om die loopsnelheid van die lengte van die verwerkingslyn en ander te dra Faktore aanpasbaarheid oor CO2 -gassweisdraad vir onderhoud, as gevolg van die koper op die draad aangehegte hoeveelheid, het die streng limiet, soos koperinhoud per eenheid volume binne 0,52 (massa -fraksie) van die soldeer, behoort tot 'n baie dun deklaag, Chemiese onderdompelingsmetode, dws vervangende koperplaat, kan aan die vereistes voldoen, maar omdat die huidige huishoudelike tradisionele manier gebruik word om koperplaat te vervang, kan die bindende kragplaatskleur nie aan die produkvereistes voldoen nie en in die praktyk kan die eerste dip -tekenproses, die koperlaag, kies Uitbreiding en uitdunning in die tekening, om die produkvereiste te bereik, hierdie benadering wat dikwels teenwoordig is, val die verskynsel, daarom het die keuse 'n goeie bindingssterkte en die smeksel van koperplaat vir ongeveer gasbeskermde sweisdraad baie belangrik in die nuwe kan sy maak. Produkte Sodra die sukses van chemiese koperplaat van koperbuistegnologie voorheen aanwesig is, kan dit nog net kies tot die eerste asdiameter, moet u weer produkte trek nadat koperplaatstegnologie geskik is. Hierdie verwerkingstegnologie moet sianiedkoperplaat of matte suurkoper wees, omdat die toksisiteit van Sianied is te groot, in metallurgie koperpypmateriaalverwerkingsbedryf het baie min mense wat tans gebruik word, die gewildste metode is nog steeds chemiese koperloging en dan verdikking van koperplaat en dan tekening wat gebruik word vir die verdikking van koperplaat vir suurkoperplaat of pirofosfaatkoperplaat In 'n plat draadverwerkingsbedryf kies ook chemiese koperplaat tradisionele vervanging koperplaat is kopersulfaat en swaelsuurproses slegs in 'n baie kort tydjie kan 'n baie dun deklaag vervang, in die bogenoemde koperplaatverdikking, bindende krag is nie sterk as dit hierin is nie Chemiese vervanging van die onderdompelingstyd is te lank, nie net die dikte van Die vervangende koperplaatoplossing, sodat die vervangingsproses ordelike aspirant -bymiddels en 'n sekere ligeffek op die behoefte om 'n sekere dikte of selfs dik bedekkingsdraadprodukte te hê, die seleksie van die vervangende deklaag ten minste baie versigtig is, daar is geen firma nie Om aan te pas by die weergawes van dik koperplaat -elektroplateringsproses voor, ongeveer die dikte van koperplaat, moet soliede tegnologie steeds elektrochemiese metode kies om vooraf voor te staan ​​met sianiedkoper -plaatplaat en 'n hoë P as pirofosfaatkoperplaat, weeg die voordele en nadele, in Draadtekeningbedryf, elektroplatering van nikkelplaat, aangesien vooropgestelde weergawe beter is, terwyl die verdikkende koperplaat kan kies suur sulfaatkoper. /DM2, sodat die opeenhopingsnelheid daarenteen baie verbeter het, moet sianiedkoperplaat as gevolg van omgewingsbesoedelingsprobleme nie gekies word nie, en pirofosfaatkoperplaat weens ingewikkelde samestelling, nie net hoë koste nie, en nie geskik vir werk in die groot stroom nie, die toets die toets Toon aan dat die afsettingsnelheid van die deklaag ook terselfdertyd toeneem in die hoë snelheid elektroplatering van suurkoperplaat, wanneer die stroomdigtheid toeneem.